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（中央社記者張建中新竹2024年04月17日電）台積電
法人說明會將於明天登場，市場聚焦未來營運展望及
資本支出計畫，市調機構預期台積電CoWoS先進封裝
產能可能倍增，相關設備供應商成為市場追逐目標，
今天股價齊揚，其中弘塑強攻漲停，達1110元，創新
天價。
人工智慧（AI）應用蓬勃發展，帶動對CoWoS先進
封裝需求激增，產能供不應求，市調機構集邦科技指
出，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）B系列產品
GB200、B100及B200等將耗費更多CoWoS產能，台積
電（2330）將為此大舉擴充CoWoS產能。
集邦科技估計，台積電至今年底CoWoS產能將擴至
每月4萬片，較2023年大幅提升逾150%，2025年總產
能有可能幾近倍增，其中輝達需求比重將占超過一半
水準。
弘塑（3131）、辛耘（（3583）及萬潤（6187）為
台積電先進封裝設備供應商，市場看好可望受惠台積
電擴產商機，成為資金追逐目標，弘塑攻上漲停，達
1110元，創新天價；辛耘盤中達361.5元，大漲21.5
元，漲幅6.32%；萬潤達255.5元，上漲12元，漲幅
4.93%。
台積電積極展開全球布局，台積電半導體設備及無
塵室供應商同樣吸引資金湧入，包括京鼎（3413）、
漢唐（2404）及帆宣（6196）等股價同步揚升。
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